大尺寸印制板高精度裝配設(shè)備項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件。資金來(lái)源自籌資金。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受南京電子技術(shù)研究所（招標(biāo)人）的委托，對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)際公開招標(biāo)采購(gòu)。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物名稱：大尺寸印制板高精度裝配設(shè)備

1.2 招標(biāo)編號(hào)：0779-24400465A003

1.3設(shè)備主要功能：在SMT工藝中將表面元器件（SMC/SMD）準(zhǔn)確地貼裝到PCB相應(yīng)安裝圖形的表面上，具備貼裝速度高、貼裝質(zhì)量穩(wěn)定、貼裝精度高等特點(diǎn)，能有效提升SMT生產(chǎn)線產(chǎn)能、保障裝配質(zhì)量。

1.4 數(shù)量：1套。

1.5關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：

(1)*最大基板尺寸≥600mm*560mm*8mm。

(2)*貼裝精度35μm（CPK≥1.33）。

(3)*可貼裝凹腔深度不小于5mm。

(4)*軌道調(diào)寬范圍≥600mm。

(5)*按照IPC9850測(cè)試條件，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋轉(zhuǎn)角度≤0.09°（cpk≥1.33），并提供相應(yīng)的公開技術(shù)文件資料證明。

(6)*貼片速度：按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn)，單軌模式下多臺(tái)貼片機(jī)組合后貼裝產(chǎn)能≥90000CPH。并提供約50種2200只片式元件，約30種400只12-16mm編帶集成電路，約8種40只華夫盤集成電路的貼片仿真報(bào)告，要求貼片總時(shí)長(zhǎng)（T、B面累計(jì)或單面）不超過(guò)250s。

(7)*貼裝元件尺寸范圍：可實(shí)現(xiàn)0.6mm*0.3mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝。

(8)*配置IC柜，可承載托盤總層數(shù)≥40層，托盤區(qū)單層高度≥10mm，可利用槽位空擋實(shí)現(xiàn)高器件托盤存放（或使用其他方式達(dá)到同等效果），支持在線式不停機(jī)換盤。要求IC柜配置在貼裝大尺寸元器件的貼裝頭側(cè)。

(9)*供料位數(shù)量（去除IC柜、功能模塊加載區(qū)、最大印制板尺寸占據(jù)的料位后按8mm容量計(jì)算）≥240個(gè)。

(10)*配置料車數(shù)量：按照不少于設(shè)備料車安裝滿的2倍需求配置料車數(shù)量，或使用其他方式達(dá)到同等效果。

(11)*照相機(jī)可識(shí)別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài)，能識(shí)別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類)，≤0.15mm(BGA類)；能識(shí)別的最小引腳寬度：≤0.05mm (QFP類)，≤0.08mm(BGA類)。

(12)*供料器數(shù)量：8mm供料器不少于230把（雙式供料器等效2把），12mm供料器不少于40把，16mm供料器不少于15把，24mm供料器不少于8把，32mm供料器不少于1把，44mm供料器不少于1把，56mm供料器不少于1把。

(13)*可實(shí)現(xiàn)PCB二維碼掃碼信息與貼裝元器件信息綁定，具有每塊印制板生產(chǎn)時(shí)間、生產(chǎn)線體、臺(tái)車等全程信息追溯功能，具有每塊板子上每顆物料型號(hào)、批次號(hào)、供料器編號(hào)、貼裝工作頭序號(hào)、貼裝吸嘴編號(hào)、貼片識(shí)別數(shù)據(jù)等生產(chǎn)數(shù)據(jù)位號(hào)級(jí)的信息追溯功能。提供方案說(shuō)明及具備該功能的清晰軟件界面信息。

(14)*具備不停機(jī)在線換料/接料功能，在線換料/接料過(guò)程仍可實(shí)現(xiàn)物料防錯(cuò)料和全程信息追溯軟件功能，并提供相關(guān)方案說(shuō)明。

(15)*配置防錯(cuò)料系統(tǒng)，通過(guò)物料二維碼與供料器、臺(tái)車位置綁定識(shí)別方式，對(duì)物料安裝情況判定識(shí)別進(jìn)行報(bào)警并停機(jī)報(bào)故（或使用其他方式達(dá)到同等效果）。防錯(cuò)料軟件需兼容當(dāng)前解析后如下格式“器件型號(hào);器件批次;器件數(shù)量”的物料二維碼。提供方案說(shuō)明及具備該功能的清晰軟件界面信息。

(16)*支持元器件封裝自校功能，可實(shí)現(xiàn)異形料、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝，實(shí)現(xiàn)異形元器件貼裝。

(17)*若單一設(shè)備無(wú)法滿足指標(biāo)可采用多臺(tái)機(jī)型組合方式，組合后設(shè)備總長(zhǎng)度不得超過(guò)5.65m。

1.6交貨期：合同生效后3個(gè)月內(nèi)到貨。

1.7項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)：南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場(chǎng)。

2. 對(duì)投標(biāo)人的資格要求

2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力。

2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)提供貨物制造商出具針對(duì)本次投標(biāo)貨物的授權(quán)書。[授權(quán)書包括制造商直接開具的；或制造商在中華人民共和國(guó)關(guān)境內(nèi)的獨(dú)資公司開具的（同時(shí)須提供制造商與獨(dú)資子公司的關(guān)系說(shuō)明）；或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位開具的（同時(shí)須提供制造商與代理商的授權(quán)書）]。

2.3提供至少5套近三年（自2021年7月1日至今，以合同簽訂時(shí)間為準(zhǔn)）所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似貼裝設(shè)備（貼裝精度小于等于±35μm，軌道調(diào)寬≥600mm）供貨業(yè)績(jī)。在投標(biāo)文件中提供合同復(fù)印件作為有效業(yè)績(jī)證明材料，合同復(fù)印件無(wú)法體現(xiàn)貼裝精度和調(diào)寬尺寸的，還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績(jī)的技術(shù)協(xié)議或驗(yàn)收?qǐng)?bào)告或產(chǎn)品彩頁(yè)等專家認(rèn)可的佐證說(shuō)明材料，否則不予認(rèn)可。合同復(fù)印件需能體現(xiàn)出：合同簽約主體（乙方可以是所投產(chǎn)品制造商，也可以是該制造商的代理商）、合同標(biāo)的、設(shè)備臺(tái)套數(shù)、簽字蓋章頁(yè)、合同簽訂時(shí)間等主要內(nèi)容。

2.4 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.5 投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

3. 招標(biāo)

4.

未在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在招標(biāo)會(huì)員區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明獲取招標(biāo)文件！
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編輯：365trade