建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模
年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片
項目簡介
5月5日獲悉，近日，中建三局一公司聯(lián)合體中標廣東潤鵬半導(dǎo)體12吋集成電路生產(chǎn)線項目EPC工程總承包，中標額約35億元。
項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積23.8萬平方米，建筑內(nèi)容包含17棟單體。項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，補齊深圳地區(qū)芯片制造短板，與IC設(shè)計、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應(yīng)，加快實現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域和技術(shù)的自主創(chuàng)新突破和商業(yè)化運作，滿足大灣區(qū)經(jīng)濟高速發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)品的巨大市場需求，進一步增強廣東集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。
項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積23.8萬平方米，建筑內(nèi)容包含17棟單體。項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，補齊深圳地區(qū)芯片制造短板，與IC設(shè)計、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應(yīng)，加快實現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域和技術(shù)的自主創(chuàng)新突破和商業(yè)化運作，滿足大灣區(qū)經(jīng)濟高速發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)品的巨大市場需求，進一步增強廣東集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。