各投標(biāo)人：

現(xiàn)將本項(xiàng)目補(bǔ)遺文件（一）發(fā)布如下：

本項(xiàng)目招標(biāo)公告中招標(biāo)內(nèi)容第“2.2用途說明：基于JESD204B協(xié)議的GAD14D1GPE和GAD16S12GPPB芯片IBIS AMI 建模定制服務(wù)。

修改為：

2.2用途說明：基于JESD204B協(xié)議的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS與IBIS AMI 建模定制服務(wù)和GK01ME芯片IBIS建模定制服務(wù)。

注：已發(fā)出的招標(biāo)文件與本補(bǔ)遺文件（一）有沖突的地方，以本補(bǔ)遺文件（一）為準(zhǔn)。

招標(biāo)人：重慶吉芯科技有限公司

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)：中國遠(yuǎn)東國際招標(biāo)有限公司

聯(lián)系人：王靜、王佳博

電話： 18680888091

2024年5月6日