超高精度貼裝設(shè)備項目已具備招標條件。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢（北京）有限責任公司（招標代理機構(gòu)）受南京電子技術(shù)研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱：超高精度貼裝設(shè)備

1.2 招標編號：0779-24400465A007

1.3設(shè)備主要功能：在SMT工藝中將表面元器件（SMC/SMD）準確地貼裝到PCB相應安裝圖形的表面上，具備貼裝速度高、貼裝質(zhì)量穩(wěn)定、貼裝精度高等特點，能有效提升SMT生產(chǎn)線產(chǎn)能、保障裝配質(zhì)量。

1.4 數(shù)量：1套。

1.5關(guān)鍵技術(shù)指標：

1)*可貼裝BGA器件最小中心距≤0.4mm；

2)*可貼裝最大元器件重量≥50g；

3)*每臺貼片機可貼裝基板尺寸≥600mm*510mm；

4)*可貼裝凹腔深度不小于10mm，提供凹腔貼裝方案說明材料；

5)*按照IPC9850測試條件，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋轉(zhuǎn)角度≤0.15°（cpk≥1.33），并提供相應的公開技術(shù)文件資料證明；

6)*貼片速度：按照IPC9850標準，貼片機總貼裝速度≥30000CPH；

7)*每臺貼片機可貼裝元件尺寸范圍：可實現(xiàn)0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝；

8)*供料位配置：按8mm供料器容量計算，貼片機總供料位數(shù)量≥320個；

9）*由多臺貼片機組成，每臺貼片機需采用同一機型平臺結(jié)構(gòu)；

10)*可貼裝器件最大高度≥34mm，并提供相應解決方案說明；

11)*每臺貼片機照相機均可識別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài)，能識別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類)，≤0.15mm(BGA類)；能識別的最小引腳寬度：≤0.05mm (QFP類)，≤0.08mm(BGA類)；

12)*配置料車數(shù)量：至少按照320個8mm料站位的1.6倍需求配置料車及配套料倉數(shù)量，或使用其他方式達到同等效果；

13)*配置IC柜數(shù)量≥1臺，IC柜層數(shù)≥15層；

1.6 關(guān)鍵功能指標

1）*具備彎板矯正功能；

2）*配置POP模塊；

3）*配置防錯料系統(tǒng)，通過物料二維碼與供料器綁定識別方式，對物料安裝情況判定識別進行報警并停機報故（或使用其他方式達到同等效果）。防錯料軟件需兼容當前解析后如下格式“器件型號;器件批次;器件數(shù)量”的物料二維碼。提供方案說明及具備該功能的軟件界面信息；

4）*支持元器件封裝自校功能，可實現(xiàn)異形料、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝，實現(xiàn)異形元器件貼裝。并提供用戶使用情況報告。

5）*每臺貼片機均需配置LCR檢測模塊，實現(xiàn)電阻、電容、電感和二極管等器件的檢測。

1.7交貨期：合同生效后3個月內(nèi)到貨 。

1.8項目現(xiàn)場：南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任的能力。

2.2本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商，應提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權(quán)書。[授權(quán)書包括制造商直接開具的；或制造商在中華人民共和國關(guān)境內(nèi)的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關(guān)系說明）；或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位開具的（同時須提供制造商與代理商的授權(quán)書）]。

2.3提供至少5套近三年（自2021年11月1日至今，以合同簽訂時間為準）所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似貼裝設(shè)備（貼裝精度小于等于±35μm）供貨業(yè)績。有效業(yè)績證明材料以投標文件中合同復印件為準，合同復印件無法體現(xiàn)貼裝精度的，還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術(shù)協(xié)議或驗收報告或產(chǎn)品彩頁等專家認可的佐證說明材料，否則不予認可。合同復印件需能體現(xiàn)出：合同簽約主體（乙方可以是所投產(chǎn)品制造商，也可以是該制造商的代理商）、合同標的、設(shè)備臺套數(shù)、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內(nèi)容。

2.4 本次招標不接受聯(lián)合體投標。

2.5 投標人必須向招標代理機構(gòu)購買招標文件并進行登記才具有投標資格；接受委托參與項目前期咨詢和招標文件編制的法人或其他組織不得參加投標。

3. 招標文件獲取

3.1 凡有意參加投標者，請于2024年11月29日至2024年12月13日17時(北京時間，下同)，登陸中招聯(lián)合招標采購平臺（網(wǎng)址：www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110）購買并下載招標文件，現(xiàn)場不予受理。

3.2 招標文件每套售價800元（從平臺下載電子版發(fā)票），售后不退。

4. 投標文件的遞交

4.1 投標文件遞交的截止時間為2024年12月20日9時00分，地點為南京市雨花經(jīng)濟開發(fā)區(qū)國睿路8號國睿金陵大酒店攜手廳。

4.2 逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

5. 開標

開標時間同投標文件遞交的截止時間，開標地點同投標文件遞交地點。

6. 發(fā)布公告的媒介

本次招標公告同時在中招聯(lián)合招標采購平臺、中國招標投標公共服務(wù)平臺和中國國際招標網(wǎng)上發(fā)布。

7. 聯(lián)系方式

招標人名稱：南京電子技術(shù)研究所

地址：南京雨花經(jīng)濟開發(fā)區(qū)國睿路8號

郵編：210039

聯(lián)系人：陸老師

電話：025-51820534

傳真：025-51821511

電子郵件：luchen5@cetc.com.cn

招標代理機構(gòu)名稱：中科信工程咨詢（北京）有限責任公司

地址：北京市海淀區(qū)金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓

售賣聯(lián)系人：劉女士

電話：010-88529059

項目負責人：賈夢星

電話：010-68388750

傳真：010-88529153

郵箱：zhaobiaobu@zonkex.com

 

2024年11月29日

202411282236219240510312926編輯：365trade.co