【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】

招標(biāo)項(xiàng)目編號：0622-244036005037

項(xiàng)目名稱：華東微電子技術(shù)研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng)

項(xiàng)目名稱（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system

招標(biāo)人：華東微電子技術(shù)研究所

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：安徽省招標(biāo)集團(tuán)股份有限公司

招標(biāo)方式：公開招標(biāo)

招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)