驅(qū)動(dòng)控制熱耗散分析系統(tǒng)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件。資金來(lái)源國(guó)撥資金90%+自籌資金10%。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受北京精密機(jī)電控制設(shè)備研究所（招標(biāo)人）的委托，對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)招標(biāo)采購(gòu)。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物

1.2 招標(biāo)編號(hào)：0779-20400231A031

1.3 主要參數(shù)：

    1.3.1可測(cè)試復(fù)雜的IC芯片、SoC、FPGA等器件的結(jié)溫，具備計(jì)算機(jī)控制接口，USB接口；

1.3.2可測(cè)試雙極型晶體管、IGBT、MOS管等常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件；

1.3.2可測(cè)試芯片結(jié)溫，無(wú)需破壞芯片結(jié)構(gòu)，直接測(cè)試并得到芯片結(jié)溫，結(jié)溫測(cè)試分辨率高達(dá)0.01°C；

1.4 數(shù)量：1套（含1個(gè)使用許可）。

1.5 交貨期：合同簽署后3個(gè)月內(nèi)交付。

1.6項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)：需方指定位置。

2. 對(duì)投標(biāo)人的資格要求

2.1 投標(biāo)人具有獨(dú)立法人資格，提供有效的營(yíng)業(yè)登記等許可經(jīng)營(yíng)的證明文件。

2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書(shū)。

2.3本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)購(gòu)買(mǎi)招標(biāo)文件并進(jìn)行登記才具有投標(biāo)資格；接受委托參與項(xiàng)目前期咨詢和招標(biāo)文件編制的法人或其他組織不得參加投標(biāo)。

3. 招標(biāo)文件獲取

3.1

4. 投標(biāo)文件的遞交

4.1 投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間為2020年6月24日9時(shí)30分，投標(biāo)文件遞交地點(diǎn)為 大樓一層會(huì)議室。

4.2 逾期送達(dá)的或者未送達(dá)指定地點(diǎn)的投標(biāo)文件，招標(biāo)人不予受理。

5. 開(kāi)標(biāo)

開(kāi)標(biāo)時(shí)間同投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間，開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)同投標(biāo)文件遞交地點(diǎn)。

6.

招標(biāo)人或其招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)人（

招標(biāo)人或其