1. 招標條件

本招標項目包殼焊接重組裝置 該項目已具備招標條件，現(xiàn)對包殼焊接重組裝置進行國內(nèi)公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20210801A181。

2.2 招標項目名稱：包殼焊接重組裝置。

2.3 數(shù)量：1套。

2.4 設備組成及主要技術(shù)要求：

2.4.1 設備組成

由機械運動平臺、裝塞平臺、高頻激光電源、激光焊接光源、氧化膜去除激光頭、焊接激光頭、擴展應用平臺、氣溶膠收集裝置及相應的控制系統(tǒng)構(gòu)成，除激光光源和控制系統(tǒng)外的部件均需要裝入熱室內(nèi)。

2.4.2 主要技術(shù)要求

2.4.2.1 機械運動平臺

（1）氧化膜去除激光頭距卡盤水平位置中心最小距離≤240mm；

（2）氧化膜去除激光頭垂向行程＞150mm；

（3）氧化膜去除激光頭垂向移動速度： 2～500mm/min；

2.4.2.2 裝塞平臺

（1）裝塞卡盤移動行程≥70mm；

（2）工件卡盤和裝塞卡盤的同軸度≤0.01mm；

（3）兩卡盤的中心線徑向跳動≤0.03mm/100；

2.4.2.3 高頻激光光源

（1）激光平均功率≥100W；

（2）激光功率的調(diào)節(jié)范圍不小于 10W~100W；

（3）工作模式：脈沖；

2.4.2.4 激光焊接光源

（1）激光平均功率≥1500W；

（2）激光功率的調(diào)節(jié)范圍不小于 150W~1500W；

（3）工作模式：連續(xù)/脈沖可切換；

2.4.2.5 氧化膜去除激光頭

（1）工作距離（光頭前端與工件表面距離）≤300mm，結(jié)構(gòu)盡量緊湊；

（2）輸出激光線寬范圍 1~70mm，在熱室外可遠程調(diào)節(jié)寬度；

（3）具備防激光反射功能；

2.4.2.6 焊接激光頭

（1）采用 QBH 標準接頭，可插拔；

（2）具備保護裝置，防止焊接飛濺損傷鏡片；

（3）集成惰性氣體保護管，保證焊縫質(zhì)量；

2.4.2.7 擴展應用平臺

（1）通過可拆卸的快速連接機構(gòu)于機械運動平臺連接；

（2）可于機械運動平臺配合完成機械磨光、車削等操作；

（3）可于 Studsvik 去芯塊裝置聯(lián)用，完成殘余芯塊清理工作；

2.4.2.8 氣溶膠收集裝置

（1）通過局部密封的方式對氣溶膠擴散路徑進行包容；

（2）利用風機抽吸的方式對氣溶膠進行收集；

（3）利用高效過濾裝置沉積放射性氣溶膠顆粒。

2.5 交貨期：合同簽訂后8個月內(nèi)完成安裝調(diào)試及最終驗收。

2.6 交貨

3. 投標人資格要求

3.1本次招標要求投標人為獨立法人單位，并具有與本招標項目相應的供貨能力。

3.2本次招標不接受代理商投標。

3.3本次招標不接受聯(lián)合體投標。

3.4投標人必須向招標代理機構(gòu)

4. 招標文件的獲取

4.1

5. 投標文件的遞交

5.1 投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2021年10月12日13時30分，地點為 大樓一層會議室。

5.2 逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6.

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