招標公告

超精密多功能粘片機項目已具備招標條件。資金來源國撥資金，出資比例為100%。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構(gòu)）受中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術(shù)研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物

1.2 招標編號：0779-23400306A004

1.3 設(shè)備概述

設(shè)備具有自動點膠貼裝和共晶焊接功能?？蛇M行點膠貼片、自動拾取載體/基板（或外殼）并放置到熱臺、拾取芯片（或載體/基板）準確對位放置、芯片（或載體/基板）精確定位摩擦、組裝完成后把載體/基板（或外殼）取放到料盒盤的全過程。用于微波組件產(chǎn)品的芯片、載體/基板與外殼環(huán)氧粘接與共晶焊接。

1.4數(shù)量：1臺

1.5 交貨期：合同生效后6個月。

1.6 項目現(xiàn)場：中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術(shù)研究所。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人具有獨立法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。

2.2本次招標接受代理商投標，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。

2.3本次招標不接受聯(lián)合體投標。

2.4投標人必須向招標代理機構(gòu)

3.

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咨詢聯(lián)系人：李工
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